我們都知道氫氧化鎂是一種應用非常廣泛的化工原料。下面氫氧化鎂廠(chǎng)家來(lái)介紹一下氫氧化鎂對覆銅板的一些影響。

覆銅板是PCB的核心部件，PCB是電子產(chǎn)品中電路元器件和器件的關(guān)鍵支撐。 PCB被譽(yù)為“電子系統產(chǎn)品之母”，其主要作用是使各種電子元器件形成預定電路的連接，起到中繼傳輸的作用。覆銅板根據材料不同分為不同特性的基板，主要有紙基板、復合基板、特種基板和玻璃纖維環(huán)氧基板。紙基材強度差，屬于低端產(chǎn)品。一般用于電視、音響等家用電器。復合基板的內膜用絕緣紙或玻璃纖維氈浸漬環(huán)氧樹(shù)脂。它也用于家用電器和玻璃纖維。布基覆銅板應用廣泛，特種材料覆銅板多用于大功率設備和無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域。

作為PCB的上游，覆銅板的產(chǎn)能也不斷向中國集中?，F在，我國已成為全球較大的覆銅板市場(chǎng)，具有領(lǐng)先優(yōu)勢。但我國覆銅板產(chǎn)能仍集中在低端產(chǎn)品，高端技術(shù)覆銅板產(chǎn)能尚未形成，高性能覆銅板仍需大量進(jìn)口。覆銅板是用增強材料浸漬不同性能的樹(shù)脂，加入不同的填料，干燥，然后用銅箔覆蓋單面或兩面，再經(jīng)熱壓而成的板狀材料。 CCL基板上的填料一般為無(wú)機填料，如硅微粉、滑石粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂等。

覆銅板采用結晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。結晶硅微粉起步較早，工藝成熟簡(jiǎn)單，價(jià)格相對便宜，但其分散性、抗沉降性和抗沖擊性較差。高，熱膨脹系數高，硬度高，難加工。熔融石英微粉密度較低（2.2g/cm3），介電常數較低，熱膨脹系數較低（0.5×10-6/K），但其熔融溫度較高，不適合企業(yè)產(chǎn)能要求較高，工藝復雜，生產(chǎn)成本較高。一般產(chǎn)品的介電常數太高，影響信號傳輸速度。球形二氧化硅粉流動(dòng)性好，在樹(shù)脂中的填充率高，內應力低，尺寸穩定，熱膨脹系數小，體積密度高，制成片材后應力分布均勻，因此可以增加填料中的填充量。填料。流動(dòng)性和降低粘度，比有角二氧化硅微粉具有更大的比表面積。由于球形粉末價(jià)格高，工藝復雜，目前在覆銅板行業(yè)的應用比例不高。

在覆銅板的應用中，淮安氫氧化鎂可以滿(mǎn)足制品的高耐熱要求，賦予制品優(yōu)良的電絕緣性能，使其與樹(shù)脂的相容性更好，有利于改善覆銅板的表面和力學(xué)性能。效果明顯。氫氧化物阻燃效率高，抑煙能力強，硬度低，對設備摩擦小，有利于延長(cháng)設備壽命。